8月28日至30日，第六屆精密陶瓷暨功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈展（同期展：熱管理材料展）在深圳國際會展中心7號館舉行。有研復材攜輕質(zhì)高導熱石墨鋁復合材料及部件、輕質(zhì)高模量鋁基碳化硅材料及部件、低膨脹高強硅鋁復合封裝材料及部件應(yīng)邀參展。

有研復材在功能結(jié)構(gòu)復合材料方面，為解決軍工電子、AI智能裝備、半導體高功率化、小型化面臨的散熱-結(jié)構(gòu)一體化需求，采用自主產(chǎn)權(quán)技術(shù)創(chuàng)新開發(fā)了熱膨脹系數(shù)7~11×10-6/K、熱導率150W/(m·K)的T/R組件殼體用硅鋁、梯度硅鋁封裝復合材料；熱導率800W/(m·K)的石墨鋁散熱復合材料；熱膨脹系數(shù)6.0~8.0×10-6/K與GaN、GaAs芯片匹配良好，熱導率達到480W/(m·K)以上的金剛石鋁復合材料，開發(fā)的產(chǎn)品在我國重點型號雷達、衛(wèi)星、導彈、戰(zhàn)機等裝備上大批量應(yīng)用，較好地解決了電子功能模塊的封裝散熱問題，為電子裝備升級換代做出貢獻。

高體積分數(shù)碳化硅顆粒（30-65%SiC）增強鋁基復合材料具備輕量化、高性能、長壽命、高效能的特點，是滿足先進航空航天、激光通訊、艦船兵器等零部件實現(xiàn)需求發(fā)展的關(guān)鍵材料。高精密慣性導航零部件的彈性模量和比模量為鋁合金與鈦合金2倍以上，熱膨脹系數(shù)約為鋁合金的1/3，顯著提高慣導器件在力/熱雙重載荷作用下的系統(tǒng)精度穩(wěn)定，其輕量化、高精度、抗熱震、穩(wěn)定性好的綜合性能，廣泛應(yīng)用于航空航天、艦船、兵器等慣性導航系統(tǒng)，以及航天遙感相機支撐結(jié)構(gòu)件，相機反射鏡、高功率激光發(fā)射器殼體、半導體領(lǐng)域裝備等方面。

有研復材總經(jīng)理陳春生與半導體行業(yè)企業(yè)深入交流，有研復材展出的結(jié)構(gòu)功能一體化材料：輕質(zhì)高導熱石墨鋁、高比剛度低膨脹碳化硅鋁、輕質(zhì)低膨脹硅鋁封裝材料為半導體行業(yè)發(fā)展提供新思路新方案，受到企業(yè)的廣泛關(guān)注，為后續(xù)共享共贏奠定了堅實基礎(chǔ)。